詳細介紹
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機器型號 |
JW-CH1209 JW-CH1509 |
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工作特性 |
全斷切割、半斷切割、繪圖和激光定位等功能 |
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最大速度 |
700mm/s |
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切割厚度 |
≤5mm |
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切割材料 |
彎曲板、定型板、灰卡紙、PVC塑料板、PU、碳素復合材料等 |
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切割方式 |
多用途刀座、筆畫、全刀切割、半刀切割同時完成 |
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筆型/刀型 |
普通簽字筆/雙刀頭多種切割刀具，精確繪圖切割 |
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固定方式 |
真空吸附 |
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重復精度 |
≤0.1mm |
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軟件分辨率 |
0.025、0.01、0.1可選 |
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傳輸端口 |
標準串口、網口 |
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數據傳輸速度 |
100M/S |
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緩沖區容量 |
1G、可存儲多個文件 |
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指令系統 |
HP-GL兼容格式 |
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傳動系統 |
進口數字伺服馬達、直線導軌、同步帶 |
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工作電壓/功率 |
交流220V/380V±10％ 50HZ/4KW |
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保險絲規格 |
6A/30A |
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工作環境 |
10-35攝氏度 |
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有效工作范圍 |
1200mm*900mm 1500mm*900mm |
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